| 型号：53309-1891 | 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 | 制造商：Molex Connector Corporation |
| 封装：14-DIP（0.300"，7.62mm） | 描述：CONN HEADER 18POS .80MM R/A SMD | |
详细参数
| 类别 | 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 |
|---|---|
| 描述 | CONN HEADER 18POS .80MM R/A SMD |
| 系列 | 53309 |
| 制造商 | Molex Connector Corporation |
| 连接器类型 | 接头，外罩触点 |
| 针脚数 | 18 |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） |
| 排数 | 2 |
| 安装类型 | 表面贴装，直角 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 锡 |
| 触头镀层厚度 | 120µin（3.05µm） |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.185"（4.70mm） |
供应商
| 深圳市科恒伟业电子有限公司 | 柯0755-88917652分机801-83200050 |
| 深圳市骏创达科技有限公司 | 冷小姐/田小姐0755-23917105/22920760 |
| 深圳市华斯顿电子科技有限公司 | 朱咸华0755-83777708/83777607/82799993 |
| 深圳市华斯顿科技有限公司 | 销售部1部0755-83777607/83777708/82799993 |
| 深圳市集创讯科技有限公司 | 吴小姐0755-83244680/82865294 |
| 德国显周集团有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
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